音讯面上，据海外媒体今天征引供应链音讯称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提前导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关陈述也证明相关音讯，并点出英伟达GB200供应链现已发动，现在正在规划微谐和测验阶段；从CoWoS先进封装产能研判，本年下半年估量将有42万颗GB200送至下流商场，下一年产出量上看150万至200万颗。全体来看，在CoWoS产能求过于供的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
同花顺先进封装概念股共有106只个股。据Choice数据计算，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期间获组织调研的包含盛美上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得配备、曼恩斯特、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高科技、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华风景和易天股份，详细情况如下图：
财联社5月22日讯（修改 若宇）先进封装概念股体现活泼，在半导体制作中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的曼恩斯特、在业界首先推出并量产依据COB正装和倒装先进集成封装技能的MicroLE...